莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行 优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。 此款解决方案于单一且 模块化平台架构下，采用莱迪思 FPGA、ASSP 以及可编程 ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以 及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。
莱迪思半导体产品营销总监 Deepak Boppana 表示，随着智能边际应用不断增长，越来越多的应用 将需要整合的嵌入式视觉技术。 该公司嵌入式视觉开发工具包，能够加速行动相关技术的应用，包 括机器视觉、智能监控摄影机、机器人、AR/VR、无人机和先进驾驶辅助系统(ADAS)。
此款开发工具包透过采用 CrossLink pASSP 行动桥接组件、低功耗小尺寸 ECP5 FPGA 以及高带宽、高 分辨率的 HDMI ASSP 产品，该公司推出这款创新解决方案，能够加速智能视觉装置的边缘运算开 发。
CrossLink 输入板包含支持 MIPI CSI-2 接口的双镜头高画质传感器，无需外部视讯源。 ECP5 底板能 够实现低功耗的预/后处理，包含 Helion Vision 的高画质影像讯号处理(ISP)IP 支持。 开发板还包含 一个 NanoVesta 连接器，用于支持外部影像传感器视讯输入。 HDMI 输出板基于 Sil1136 非 HDCP 版组件，以实现标准 HDMI 显示器的连接。
原文链接：https://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017050314109.html
